VeriChat AIによるハードウェアバックドアの検出
シリコンに潜む脅威 プロセッサ内部に仕込まれた隠し回路は、何年も休眠状態を保つことがあります。そのため、チップ設計者は信頼できないサードパーティベンダーに起因する深刻なセキュリティリスクに直面しています。実際、悪意あるサプライヤーは機能的なレイアウトの中にハードウェアバックドアを容易に隠すことがで
シリコンに潜む脅威 プロセッサ内部に仕込まれた隠し回路は、何年も休眠状態を保つことがあります。そのため、チップ設計者は信頼できないサードパーティベンダーに起因する深刻なセキュリティリスクに直面しています。実際、悪意あるサプライヤーは機能的なレイアウトの中にハードウェアバックドアを容易に隠すことがで
スマートフォンや自動車、その他のエッジデバイスで動作するディープラーニングシステムは、カスタムシリコン上での実行が増えています。FPGAやASICといった専用チップは、エッジアプリケーションに求められる高速処理と低消費電力を実現します。これらのチップの多くはサードパーティの設計会社やファウンドリーから